Riba LCD-paneeli lõikamisel ilmnenud probleemid
LCD-paneel koosneb kahest klaasplaadist, mille keskel on umbes 5 mikroni paksused kristallitilgad. LCD-paneel on LCD-ekraani oluline komponent. LCD-paneeli valmistamisel või kasutamisel võivad D-standardi LCD-paneelid olla defektsed ja suured paneelid on vanarauaks jäänud. Väga oluline on see, kuidas muuta algselt madala väärtusega defektsed või vanarauaks läinud tooted headeks ja kõrgema hinnaga toodeteks. Suurte LCD-paneelide lõikamisel väikesteks LCD-paneelideks on aga kolm peamist tehnilist probleemi:
1. Algse LCD-paneeli defektne klaas lõigati läbi ja väljalõikes lekkis vedelkristall;
2. TFT-kristall lõigatakse lõikamise ajal läbi, põhjustades lühise alumises lõikepunktis ja mille tulemuseks on kehvad jooned ekraanil;
3. Algse LCD-paneeli klaasil on juba polarisaator. Lõikamisel tekkiva polarisaatori tõttu ei saa lõikeketas klaaspinnaga otse kokku puutuda. Polarisaator tuleb eemaldada ja klaasi saab enne lõikamist paljastada ning polarisaator tuleb eemaldada. See mitte ainult ei põhjusta materjalikulude raiskamist, vaid põhjustab ka soovimatuid nähtusi, nagu näiteks UV-tahke liimi tõttu plaastri tekkimine klaasi pinnale järgnevates protsessides.
LCD-paneeli lõikamise meetodid ja sammud LCD-paneeli lõikamise meetodid ja sammud:
(1) Lõika polarisaator; esmalt korrigeerige ja asetage viiluvorm. Viilutamisvorm on varustatud kaaluga. Reguleerige tera asendit polarisaatori lõikamiseks vastavalt LCD-paneeli lõikesuurusele. Seadistage viilupea kahe tera vaheline kaugus ja fikseerige asend ning seejärel asetage see sisse. Lõigake LCD-paneelil olev polarisaator ja seejärel rebige lõigatud polarisaator ära, et paljastada klaasi pind;
(2) Täpne lõikamine; ① Positsioneerimine; asetage eemaldatud polarisaatoriga LCD-paneel lõikemasina lõikeplatvormile, vaakum ja kinnitage see ning peenhäälestage masina CCD, et leida kuva piksliüksuse kujutis nii, et lõikeasend väldiks TFT-kristalli asendit, liigutage lõikuripead kergelt piksli valgust läbilaskva mediaanala poole, et moodustada positsioneerimiskoordinaatide parameetrid, salvestada koordinaatide parameetrid ja lõpetada noa positsioneerimine; ② Määrake lõikeparameetrid; lõikamisprotsess juhib lõikeparameetreid nii, et klaas on pärast lõikamist loomulikus murdumises. Vältida vedelkristallide lekkimist sisselõikest, mis on põhjustatud poolitatud pressimisest;
(3) tihendamine ja kõvenemine; kasutage tihenduskandurit lõigatud LCD-paneeli tihendamiseks UV-liimiga. Pärast seda, kui sisselõige on UV-liimiga suletud, imbub liim sisse. Liimi imbumisaeg on 30 kuni 40 sekundit; pärast liimi imbumist viiakse UV läbi UV-kiirguslambi. Hermeetik on täielikult kõvenenud;
(4) Kontrollimine ja katsetamine: suletud ja kõvastunud LCD-paneeliga tehakse valgustuskatse ja see vabastatakse pärast testi läbimist. Lisaks on etapis (1) viilupea kahe tera vaheline kaugus 1,5–2,5 mm. Lisaks on etapis (2) järgmised lõikeparameetrid: lõikesügavus on 0.05~0.06 mm, lõikerõhk on 0,6-0,8 MPa ja lõikekiirus on 300–500 mm/s. Lisaks jõuab etapis (3) UV-kiirguslambi valgusenergia üle 1800 J/cm2 ja valguse viibimisaeg on üle 2 s. Lisaks ei ole sammude (2) ja (3) vaheline intervall pikem kui 1 minut.
